Una amplia solución de soldadura sin plomo está disponible con SMT-BCN Circuits. Estamos altamente capacitados en todos los aspectos de la soldadura sin plomo, incluyendo la elección de la aleación de soldadura, la verificación de la pasta de soldadura, la comprobación del flux de la soldadura, la optimización de diversos procesos, almacenamiento y control de los componentes, precisión, herramientas de inspección, control de calidad, y los precios de producción. Nuestra participación activa con empresas estándares de la indústria nos ha ayudado a seguir cómodamente la transición de toda la industria para liderar montajes sin plomo.
Los procedimientos de montaje, cumplen con los estándares sin plomo, según la directiva RoHS PCB que es la norma principal de nuestro servicio de montaje de PCB sin plomo. Por otra parte, también nos coordinamos con los clientes para la transición de RoHS PCB electrónica, junto con el montaje de la placa de circuito sin plomo. Además del montaje de PCB sin plomo, también apoyamos a nuestros clientes en la determinación de que los componentes de la lista de materiales cumplan con los requisitos de fabricación de PCB sin plomo. En los casos oportunos hacemos la actualización y entrega de la lista de materiales, substituyendo aquellos componentes con plomo, como un servicio de valor añadido.
De acuerdo con la norma RoHS establecida de montajes de PCBs, las sustancias nocivas que figuran en la directiva RoHS no se deben utilizar en las PCBs, tales como componentes o soldaduras con plomo. Las tarjetas de circuitos vírgenes que contienen alguna de las capas con un acabado de plomo-estaño, deben sustituirse para cumplir con la directiva sin plomo RoHS. Por lo general el punto màximo de temperatura en el proceso de reflow (peak temp) és de 250-275 grados Celsius. En el supuesto que se precisen de temperaturas más altas que las descritas anteriormente, se podrá requerir el cambio del sustrato de la placa de circuito y de determinados componentes para soportar con garantías el proceso de refusión. Por otra parte, el nivel de humedad en el período de alamcenaje y su posterior montaje de las PCBs sin plomo, va sujeta a la normativa IPC-M-109, que viene a decirnos que las PCBs lead free deben cumplir con 2 clases superiores que las PCBs con plomo. La vida útil del material utilizado en las PCBs sin plomo puede ser más corto.
Requerimos de una PCB adicional, además de un par de los componentes más críticos con la temperatura màxima del proceso de reflow (peak temp), es decir, BGA y otros componentes susceptibles al calor, a fin de asegurarnos que los perfiles de refusión són los más adecuados. Los componentes utilizados como parte de las pruebas del reflow, serán tratados como dummys y no como componentes finales para su posterior ensamblaje en las PCBs.
El aspecto visual varía considerablemente de la unión de soldadura con plomo a la soldadura libre de plomo. A menudo, la primera impresión es de una soldadura fría. Nuestros expertos formados en el departamento de calidad, trabajan con conformidad de las normas IPC-610D con el fin de garantizar soldaduras de calidad superior.
La principal responsabilidad del cliente es comprobar que la lista de materiales es correcta y está excenta de componentes con plomo. Si es necesario, tenemos un equipo de consultoría especializada para apoyar al cliente para determinar si la PCB y los componentes cumplen de acuerdo con las especificaciones. En caso de recepcionar los componentes en un empaquetado defectuoso o exceso de humedad, el cliente será informado de dicha incidencia.
El inicio del proceso de ensamblaje, se empieza aplicando la pasta de soldar sin plomo, mediante una dispensadora en los pads de la pcb. Hay que decir que esto se consigue gracias a una pantalla de serigrafía (plantilla) perfectamente ajustada en la dispensadora. Cada PCB tinen 1 o 2 pantallas de serigrafía, dependiendo si tiene que hacerse el reflow en 1 o 2 caras y además és intransferible, es decir, no hay la posibilidad de aprovechar la misma pantalla en dos diseños de PCBs diferentes. Una aleación llamada SAC305, que es una pasta de soldar sin plomo, se utiliza en dicha dispensadora. La tecnología por ola (THT) y la aleación uilizada (soldadura manual) también es la SAC305.
El siguiente paso es la colocación de componentes utilizando una máquina Pick-and-Place. Para proceder a la colocación de los componentes, se tiene que hacer el setup de la màquina (asignar el stack de cada reel, ajustar coordenadas, cargar los reels de componentes,etc..) de acuerdo con el fichero de coordenadas, los componentes deberán ser colocados en la posición y ubicación correcta.
El último paso es poner la placa en el horno para fundir la pasta de soldadura que se traduce en la formación de un enlace metálico entre los componentes y los pads de la PCB. El horno de reflujo se debe utilizar para las placas sin plomo RoHS compatible para el procesamiento a temperaturas más altas. El perfil del proceso del reflow tiene que responder a las siguientes características de la PCB: espesor de la placa, el número de capas, las dimensiones y el material del acabado.
SMT-BCN Circuits somos grandes especialistas en soldadura manual con estaño sin plomo. Ello nos hace ser un firme candidato en el montaje de sus prototipos low-cost. Para la soldadura de componentes convencionales, disponemos de una mini ola y crisoles.
La inspección visual se realiza tan pronto como la soldadura se termina a fin de garantizar un mínimo de defectos de fabricación. Nuestros procedimientos están en conformidad con las normas de aceptabilidad 610D soldadura. SMT-BCN Circuits ha formado al personal para la verificación de soldadura sin plomo.
Las PCBs se embalan por separado en bolsas de EDS (protección electricidad estàtica) para cada envío.
